電子行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到高速發(fā)展的時(shí)代，電子產(chǎn)品也越來越安全環(huán)保；而生產(chǎn)工藝的改進(jìn)也勢在必行，電子清洗劑的時(shí)代也進(jìn)入了水基環(huán)保清洗劑的時(shí)代。 CPT清洗技術(shù)采用的配方具有更緊湊更靈活的表面活性結(jié)構(gòu)，迅速降低水的表面張力，增加了清洗劑的滲透能力，使得它們比傳統(tǒng)的表面活性劑在接觸表面有更快的移動(dòng)能力， 具有超強(qiáng)的潤濕性能特別針對(duì)免洗型無鉛或有鉛焊膏助焊劑殘留的有效清洗。該清洗劑技術(shù)采用類似物理的清洗原理，靠外力作用使得清洗劑的活性因子具有更強(qiáng)大的抓力，當(dāng)停止外力， 活性因子可以把污物分離，保持新鮮的活力，因而能夠循環(huán)使用，因此在實(shí)際應(yīng)用中具有優(yōu)異的清洗能力，幫助客戶降低更多的綜合成本。 CYC-WBB-300 的特點(diǎn) 無閃點(diǎn)，不燃燒，使用安全。 不含鹵素，無需擔(dān)心腐蝕。 不含表面活性劑，確保在清洗對(duì)象上無殘留，無白沫。 采用CPT技術(shù)，活性因子滲透能力強(qiáng)，特別適合高精密網(wǎng)板的清洗。 PH值為中性，相容性好。 高壓下無氣泡。 工藝窗口寬，客戶可以自由調(diào)整。 CYC-WBB-300清洗劑與國內(nèi)幾家知名大學(xué)合作研發(fā)，專用于SMT網(wǎng)板擦拭系統(tǒng)。切換到此清洗劑后，單位印刷電路板上的錫珠數(shù)量不但明顯減少， 還可以降低擦網(wǎng)頻率，從以前的2-3次印刷間隔提升到5-10次印刷間隔。從而有效地縮短了加工周期，同時(shí)，清洗劑的消耗量較IPA降低了2-3倍， 這主要得益于CYC-WBB-300的低揮發(fā)性、良好的清洗效果和潤濕能力。并滿足各種工藝精密清洗要求。